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封装及芯片堆叠等需求持续提升。CMP作为实现纳米级表面平整度控制的核心工艺,在先进逻辑、先进存储及先进封装等领域的应用场景与工艺需求不断拓展。目前,公司CMP装备主力机型及新一代产品可全面适配集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等主流应用场景,已批量进入国内先进制程大生产线。
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发布时间:07:33:04